刮刀为保持水平
钢网上有裂痕或因锡膏凝结发硬
清洗时或操作时手法过于粗鲁
刮刀角度：
4.锡膏在印刷时滚动：
锡膏经刮刀推动而滚动时，也发挥维持锡膏流动性的效果；如果锡膏滚动顺利，那表示锡膏印刷性良好，效果：
防止渗锡：充分的刮刀压力产生有效剪切力，但应该避免压力过大
防止刮伤：可以在钢网上的开孔中塞入适量的锡膏
搅拌作用：锡膏在印刷中滚动可获得均匀搅拌的作用，以保持其良好的印刷性，同时也可使锡膏均匀转印在焊盘，锡膏滚动中也利于消除锡膏中的气泡。
5.印刷后锡膏面参差不起的问题
原因：1 刮刀的刀刃锐利度不够，刮刀的刀刃变钝，粗糙或起毛，导致锡膏表面参差不齐。
2.刮刀速度（印刷速度）：
速度太快：难以剪切，速度太低，锡膏表面呈不均匀现象。
3.锡膏原因：锡膏 FLEX 挥发而粘度增加或锡膏污染或有异物混入导致印刷时锡膏表面参差不齐
6.锡膏印刷不完整：
原因及对策：
1.锡膏未脱离钢网而粘附在网孔边缘，对策为：擦拭钢网或锡膏换新
2.污染（有异物混入锡膏） ，对策为：更换锡膏
3.刮刀刮取过量的锡膏，对策为：刮刀压力过大，调整刮刀压力
4.锡膏粘度太低，对策为：更换粘度高一点的锡膏
5.刮刀有缺陷或未擦拭干净，对策：更换刮刀或更换锡膏
7.渗锡的原因与对策：
原因及对策：
1.钢网与 PCB之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少弹跳距离
容易渗出锡膏的媒液（助焊液），对策为：更换不易渗出锡膏
2. 钢网与 PCB之间的弹跳距离（Gap）过大，对策为：减少刮刀压力
锡膏被推挤而跑出到孔外，对策为：减少刮刀压力或更换成不易渗锡的锡膏
PCB板表面凹凸不平，对策为：改善 PCB板
PCB板污染，对策为：清洗 PCB
3.在密间距 PCB板的印刷初期容易发生，对策为：改用不易渗锡的锡膏或减少刮刀压力
原因同上 1.2.
8.锡珠的原因和对策：
锡膏因加热而飞溅（炉温问题或锡膏内或元件和PCB板有水），对策为：调整炉温曲线
或者更换锡膏或把元件和 PCB烘烤
锡膏在预热阶段向焊盘外流， ，对策为：减少锡膏量
锡膏品质不好，对策为：更换锡膏
锡膏板预热不足（时间太短或温度太低），对策为：调整炉温曲线
预热阶段的锡膏粘度太低，对策为：更换锡膏
9. 锡珠的原因和对策
原因及对策：
印刷锡膏太多，对测为：减少印刷锡膏量（一般为钢网开孔要防锡珠，可采用：V，U，凸形，圆形等防锡珠开法）
贴片压力太大,对策为：减小机器贴装压力或减小机器贴装高度
锡膏品质问题，对策为：更换锡膏，锡膏活性太强的话，锡珠会比较多。
炉温恩替，预烤温度（平台温度）过高（FLEX 挥发太多，锡膏无法收缩回来），对策为：调整炉温曲线
11.连锡现象的原因和对策
錫膏量太多（鋼網開孔太大或錫膏太厚，或鋼網損壞），對策為：減少錫膏量
錫膏表面張力太低，對策為：更換錫膏
鋼網太厚,對策為：重新開鋼網，壹般 0.4mm 間距的 IC和排插鋼網厚度為 0.1-0.12mm
預烤(平臺區)溫度不足，對策為：調整爐溫曲線
PCB板焊盤上錫能力不足，對策為：改善焊盤上錫能力
12.燈芯效應的原因和對策： 
元件引腳的上錫能力不焊盤的上錫能力強，對策為：改善焊盤上錫能力
元件焊盤太小，對策為：修改PCB焊盤設計
元件引腳溫度高於焊盤的溫度，對策為：提高PCB板的溫度，調整溫度曲線
13.墓碑（曼哈頓）現象的原因和對策
原因為元件兩端在錫膏熔化時，受力不壹致， 包括：兩端熔錫時間不壹致，兩端壹前壹後相差太多，對策為：調整爐溫曲線，在錫膏熔化前溫度上升緩慢壹些或在錫膏熔化前的預烤區設置壹個短的平臺，使元件兩端基本同時熔錫
元件兩端的焊盤大小嚴重不壹，導致兩端受力不均，對策為：長期對策是修改焊盤設計，保持兩端焊盤大小壹致（不能相差超過 15％），臨時對策為：開鋼網時保證兩個焊盤開孔大小壹致，以大的為準
元件壹端上錫不良，對策為：更改物料
元件貼裝偏位，壹端貼完後只搭到壹點點，壹端搭到太多，對策為：調整貼片位置
元件焊盤設計不合理，內距太大或元件焊盤太長，對策為：長期對策為：修改焊盤設計，0402 元件焊盤內距保持為 0.35mm-0.4mm，0201 元件內距保持 0.23-0.25mm，且壹般壹個焊盤的內距加焊盤的長度略小於元件的長度；臨時對策為：開鋼網時 0402 元件內距保持 0.35mm，0201 元件內距保持 0.23mm。
14.BGA氣泡的原因和對策：
PCB 焊盤上有盲孔，對策為：建議填充盲孔
爐溫問題，對策為：調整爐溫曲線，把爐溫曲線的恒溫區溫度加高時間加長，調低回流時間和降低较高溫度
元件表面氧化，對策為：調整爐溫曲線，同上 錫膏品質問題，對策為：更換錫膏
PCB板表面處理層問題，對策為：改善 PCB板來料
BGA來料問題，BGA錫球本身有氣泡
