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 编号：1504  产品名称：BGA返修治具
 详细说明：

BGA返修治具三件套

产品特点:
    
BGA返修治具主要对BGA的返修印锡及植球 提供了方便的载体，操作简单，达到理想效果。
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苏州依克赛伦电子科技有限公司
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